2024世界傳感器大會（WSS）定于2024年12月1-2日在鄭州召開，大會以“感知世界 智創(chuàng)未來”為主題，以“立足中原、輻射中國、引領(lǐng)國際”為理念，以“強產(chǎn)業(yè)、強合作、強品牌”為目標，以“國際化、智慧化、專業(yè)化”為特色，以“高質(zhì)量、高效率、高標準”為定位，以“優(yōu)秩序、優(yōu)環(huán)境、優(yōu)服務”為宗旨，集聚全球傳感器領(lǐng)域最具影響力的科學家和企業(yè)家，以及相關(guān)政府部門的領(lǐng)導，圍繞傳感器領(lǐng)域的技術(shù)前沿、產(chǎn)業(yè)趨勢和熱點問題發(fā)表演講和進行高端對話。

MEMS智能傳感器技術(shù)分會場于12月1日（周日）下午舉辦，邀請企業(yè)、高等院校和科研院所專家圍繞主題進行報告分享，促進學術(shù)界與企業(yè)界進行有效的深度合作，協(xié)同研發(fā)競爭前關(guān)鍵共性技術(shù)，推進基礎研究的成果轉(zhuǎn)化，共同推動MEMS智能傳感器技術(shù)的發(fā)展與應用。

以下內(nèi)容為GPT視角對世界傳感器大會MEMS智能傳感器技術(shù)分會場相關(guān)領(lǐng)域的研究解讀，僅供參考：

MEMS智能傳感器技術(shù)研究現(xiàn)狀

一、市場規(guī)模與增長趨勢

全球市場規(guī)模：近年來，MEMS傳感器市場規(guī)模持續(xù)擴大。例如，2023年全球MEMS市場份額約為146億美元，預計到2027年將達到222.53億美元，復合增長率為8.56%。其中，MEMS壓力傳感器作為重要分支，2024年的市場規(guī)模已達22.9億美元，預計到2032年將增至40.8億美元。

中國市場規(guī)模：中國MEMS傳感器市場同樣呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。2023年中國MEMS傳感器行業(yè)市場規(guī)模已達到約1137.3億元，其中消費電子市場占據(jù)主導地位，規(guī)模為599.1億元；汽車電子市場緊隨其后，規(guī)模為275.3億元。

二、應用領(lǐng)域

MEMS智能傳感器在多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，包括但不限于：

消費電子：如智能手機、可穿戴設備等，MEMS傳感器用于實現(xiàn)觸控、語音交互、健康監(jiān)測等功能。

汽車電子：MEMS傳感器在汽車電子中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，如輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）、發(fā)動機管理以及空氣懸掛系統(tǒng)等。

工業(yè)控制：在智能制造和自動化系統(tǒng)中，MEMS傳感器具備實時監(jiān)測和數(shù)據(jù)采集能力，為設備維護和生產(chǎn)過程的優(yōu)化提供可靠支撐。

醫(yī)療健康：隨著遠程醫(yī)療和可穿戴設備的發(fā)展，MEMS傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域的應用逐步增多，如監(jiān)測血壓、呼吸壓力等生理數(shù)據(jù)。

三、技術(shù)發(fā)展趨勢

多功能融合與智能化：MEMS傳感器正朝著多功能融合的方向發(fā)展，通過在同一襯底上集成多種敏感元件，使其能同時檢測多種物理量并能輸出多個信號。此外，隨著智能化趨勢的加強，MEMS傳感器也需要提升運算能力，實現(xiàn)部分信號在傳感器內(nèi)部的處理和決策。

低功耗與自供能：為了進一步促進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MEMS傳感器需要降低功耗或?qū)崿F(xiàn)自供能。芯片的自供能是指芯片通過收集太陽能、風能等能源完成能量收集，再轉(zhuǎn)換為電能為系統(tǒng)供能。

微型化與集成化：隨著技術(shù)的不斷進步，MEMS傳感器的尺寸不斷減小，集成度不斷提高。這有助于節(jié)約設計空間、降低成本和功耗，提升集成化程度。

防水防塵性能：越來越多的應用場景需要MEMS傳感器具備防水防塵性能。因此，采用更加先進的封裝技術(shù)、特殊材料以及精細的制造工藝，確保傳感器在惡劣環(huán)境下依然能夠精準工作，成為當前的研究重點。

四、研究挑戰(zhàn)與機遇

研究挑戰(zhàn)：目前，MEMS智能傳感器技術(shù)的研究仍面臨一些挑戰(zhàn)，如制造工藝的標準化、集成和封裝過程中的技術(shù)難題等。此外，隨著應用領(lǐng)域的不斷拓展，對MEMS傳感器的智能化水平、尺寸以及功耗等方面提出了更高的要求。

發(fā)展機遇：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，MEMS傳感器行業(yè)將迎來更為廣闊的市場空間。應用場景將更加多元化，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，新功能不斷開發(fā)，為行業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機遇。

MEMS智能傳感器技術(shù)研究可以應用在哪些行業(yè)或產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

一、消費電子

MEMS智能傳感器在消費電子領(lǐng)域的應用最為廣泛，主要包括智能手機、可穿戴設備等。例如：

智能手機：加速度計、陀螺儀、壓力傳感器等MEMS傳感器被廣泛應用于智能手機中，用于實現(xiàn)觸控、語音交互、運動追蹤、定位導航等功能。

可穿戴設備：心率傳感器、計步器、血氧飽和度傳感器等MEMS傳感器被集成在智能手表、健康手環(huán)等可穿戴設備中，用于監(jiān)測用戶的健康狀況和運動數(shù)據(jù)。

二、汽車電子

在汽車電子領(lǐng)域，MEMS智能傳感器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，主要應用包括：

防抱死制動系統(tǒng)（ABS）：加速度傳感器用于監(jiān)測車輪的轉(zhuǎn)速和加速度，從而確保車輪在制動過程中不會抱死。

安全氣囊系統(tǒng)：沖擊傳感器用于檢測車輛的碰撞情況，一旦檢測到碰撞，便立即觸發(fā)安全氣囊的彈出。

輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)（TPMS）：壓力傳感器用于實時監(jiān)測輪胎的壓力，確保輪胎處于正常狀態(tài)，提高行車安全性。

三、工業(yè)自動化與通信

在工業(yè)自動化和通信領(lǐng)域，MEMS智能傳感器也發(fā)揮著重要作用，如：

振動監(jiān)測：加速度傳感器被用于監(jiān)測設備的振動情況，從而及時發(fā)現(xiàn)設備的故障或異常情況。

壓力測量：壓力傳感器被廣泛應用于各種工業(yè)設備中，用于監(jiān)測設備的壓力狀態(tài)，確保設備的正常運行。

流量測量：流量傳感器被用于測量液體或氣體的流量，從而實現(xiàn)對工業(yè)生產(chǎn)過程的精確控制。

四、醫(yī)療健康

在醫(yī)療健康領(lǐng)域，MEMS智能傳感器推動了個人健康監(jiān)測的普及。例如：

胰島素泵：壓力傳感器用于監(jiān)測胰島素的輸注壓力，確保胰島素的準確輸注。

血壓計：壓力傳感器用于測量血壓，幫助用戶隨時了解自己的血壓狀況。

血糖測試儀：光學傳感器用于測量血糖水平，為糖尿病患者提供便捷的血糖監(jiān)測手段。

五、航空航天

在航空航天領(lǐng)域，MEMS智能傳感器被廣泛應用于慣性導航系統(tǒng)、高度計、姿態(tài)控制等系統(tǒng)中，為航空航天器的精確導航和姿態(tài)控制提供了可靠保障。

六、物聯(lián)網(wǎng)與智能家居

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，MEMS智能傳感器在物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域的應用也日益廣泛。例如：

環(huán)境監(jiān)測：溫度、濕度等MEMS傳感器被用于監(jiān)測環(huán)境參數(shù)，從而實現(xiàn)對智能家居設備的智能控制。

智能家居設備：加速度計、陀螺儀等MEMS傳感器被集成在智能音響、智能照明等設備中，實現(xiàn)設備的智能啟停和調(diào)節(jié)。

MEMS智能傳感器技術(shù)領(lǐng)域有哪些知名研究機構(gòu)或企業(yè)品牌

研究機構(gòu)

雖然直接專注于MEMS智能傳感器技術(shù)的研究機構(gòu)可能不如企業(yè)品牌那樣廣為人知，但一些高校和科研院所在該領(lǐng)域有著深厚的研究基礎和實力。例如：

北京大學集成微納系統(tǒng)研究所：擁有完整的微米/納米加工工藝線，具備可同時開展MOS、硅基MEMS和集成化工藝技術(shù)研究的實驗環(huán)境，研究內(nèi)容包括MEMS陀螺儀、加速度計、射頻器件、光學器件、柔性器件等一系列MEMS器件。

清華大學：其精密測試技術(shù)及儀器全國重點實驗室和時空信息精密感知技術(shù)全國重點實驗室等研究機構(gòu)，在傳感及測量信息技術(shù)、微納制造與測試技術(shù)等領(lǐng)域有著深入的研究。

企業(yè)品牌

在MEMS智能傳感器技術(shù)領(lǐng)域，企業(yè)品牌是技術(shù)創(chuàng)新和市場應用的主要推動者。以下是一些知名的企業(yè)品牌：

歌爾微電子股份有限公司：專注于MEMS器件及微系統(tǒng)模組的研發(fā)與生產(chǎn)，是我國MEMS傳感器龍頭企業(yè)。其主要產(chǎn)品包括MEMS麥克風等，在MEMS聲學傳感器領(lǐng)域市場占有率居世界同行業(yè)之首。

瑞聲聲學科技（深圳）有限公司：為智能設備提供領(lǐng)先的微型專有技術(shù)解決方案，在聲學、光學、觸覺反饋、精密制造、微機電等領(lǐng)域擁有尖端技術(shù)。其主營傳感器業(yè)務是MEMS麥克風，也是我國進入全球MEMS廠商TOP 30的傳感器企業(yè)之一。

河北美泰電子科技有限公司：中國電子科技集團第十三研究所全資子公司，中國MEMS行業(yè)協(xié)會理事長單位，專門致力于MEMS器件與系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其主要產(chǎn)品包括MEMS慣性傳感器與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車傳感器等。

上海矽?？萍脊煞萦邢薰?/strong>：專注于高質(zhì)量傳感器產(chǎn)品的設計、制造以及增值應用與服務，致力于成為以應用為導向的多傳感器平臺。其主要產(chǎn)品包括六軸IMU、加速度計、磁力計等。

美新半導體有限公司：全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器及解決方案提供商，是國內(nèi)首家專注于MEMS傳感器芯片的公司。其主要產(chǎn)品包括熱式加速度計、AMR地磁傳感器等。

此外，蘇州納芯微電子股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華潤微電子有限公司、煙臺睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公司、煙臺艾睿光電科技有限公司、賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司、廣州奧松電子股份有限公司等也是MEMS智能傳感器技術(shù)領(lǐng)域的知名企業(yè)品牌。

MEMS智能傳感器技術(shù)領(lǐng)域有哪些招聘崗位或就業(yè)機會

一、研發(fā)類崗位

MEMS研發(fā)工程師

職責：負責MEMS產(chǎn)品的研發(fā)工作，包括產(chǎn)品設計、仿真分析、工藝優(yōu)化等。

要求：具備扎實的MEMS理論知識，熟悉MEMS器件的設計、仿真和測試流程，有良好的創(chuàng)新能力和團隊合作精神。

MEMS工藝工程師

職責：負責MEMS產(chǎn)品的工藝研發(fā)和生產(chǎn)工作，包括工藝流程設計、工藝參數(shù)優(yōu)化、生產(chǎn)問題解決等。

要求：熟悉MEMS生產(chǎn)工藝和流程，了解相關(guān)設備和材料，具備較強的實驗和問題解決能力。

MEMS芯片設計工程師

職責：負責MEMS芯片的設計和開發(fā)工作，包括電路設計、版圖設計、仿真驗證等。

要求：具備扎實的半導體理論知識，熟悉集成電路設計流程和EDA工具，有良好的邏輯思維和創(chuàng)新能力。

二、產(chǎn)品類崗位

MEMS產(chǎn)品經(jīng)理

職責：負責MEMS產(chǎn)品的規(guī)劃、推廣和銷售管理工作，包括市場調(diào)研、產(chǎn)品定位、營銷策略制定等。

要求：具備市場敏感度和良好的溝通能力，了解MEMS產(chǎn)品的特點和市場需求，有較強的團隊管理和市場開拓能力。

MEMS傳感器產(chǎn)品設計主管

職責：負責MEMS傳感器產(chǎn)品的設計和管理工作，包括產(chǎn)品設計方案制定、設計團隊協(xié)調(diào)、設計進度控制等。

要求：具備豐富的MEMS傳感器產(chǎn)品設計經(jīng)驗，熟悉相關(guān)標準和規(guī)范，有較強的團隊管理和項目控制能力。

三、測試與驗證類崗位

MEMS測試工程師

職責：負責MEMS產(chǎn)品的測試和驗證工作，包括性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應性測試等。

要求：熟悉MEMS產(chǎn)品的測試方法和流程，了解相關(guān)測試設備和工具，具備較強的數(shù)據(jù)分析和問題解決能力。

MEMS驗證工程師

職責：負責MEMS產(chǎn)品的驗證和確認工作，包括驗證方案制定、驗證過程實施、驗證結(jié)果分析等。

要求：具備扎實的MEMS理論知識和實踐經(jīng)驗，熟悉驗證方法和流程，有較強的實驗和數(shù)據(jù)分析能力。

四、技術(shù)支持與銷售類崗位

MEMS技術(shù)支持工程師

職責：負責為客戶提供MEMS產(chǎn)品的技術(shù)支持和解決方案，包括技術(shù)咨詢、技術(shù)支持、故障排查等。

要求：熟悉MEMS產(chǎn)品的性能和應用領(lǐng)域，具備良好的溝通能力和問題解決能力。

MEMS銷售工程師

職責：負責MEMS產(chǎn)品的銷售和市場推廣工作，包括客戶開發(fā)、銷售合同簽訂、貨款回收等。

要求：具備市場敏感度和良好的溝通能力，了解MEMS產(chǎn)品的特點和市場需求，有較強的銷售技巧和團隊合作精神。

五、其他相關(guān)崗位

MEMS封裝經(jīng)理/總監(jiān)

職責：負責MEMS產(chǎn)品的封裝工藝和封裝生產(chǎn)管理工作，包括封裝工藝流程設計、封裝參數(shù)優(yōu)化、封裝生產(chǎn)問題解決等。

要求：熟悉MEMS封裝工藝和流程，了解相關(guān)設備和材料，具備較強的生產(chǎn)管理和問題解決能力。

MEMS研發(fā)總監(jiān)

職責：負責MEMS研發(fā)團隊的管理工作，包括研發(fā)計劃制定、研發(fā)項目推進、研發(fā)團隊建設等。

要求：具備豐富的MEMS研發(fā)經(jīng)驗和團隊管理經(jīng)驗，熟悉MEMS產(chǎn)品的研發(fā)流程和關(guān)鍵技術(shù)，有較強的創(chuàng)新能力和戰(zhàn)略眼光。